top of page
חיפוש

מד-שיפוע דו־צירי ברזולוציה של ±‎0.002 מעלות

  • תמונת הסופר/ת: Rotem Segev
    Rotem Segev
  • לפני 14 שעות
  • זמן קריאה 2 דקות

חברת שגב טכנולוגיות פיתחה מערכת מד־שיפוע תעשייתית דו־צירית המבוססת על החיישן Murata SCL3400-D01 ‏(ממשק SPI דיגיטלי) לצורך יישור משטחי ווייפר מדויקים במיוחד במפעל ייצור מוליכים למחצה מהגדולים בעולם.

המעבד במערכת (nRF52 Cortex-M4) קולט את נתוני השיפוע ישירות מה-Murata SCL3400-D01, מבצע סינון דיגיטלי וקומפנסציה לטמפרטורה ולסטייה בין הצירים, ומשדר את הזוויות המעובדות באמצעות בלוטות' BLE בתדר 2.4 GHz המובנה אל יחידת תצוגה/בקרה מרוחקת (nRF52), אשר מנהלת את ממשק המשתמש הקדמי ואת ההדמיה המוצגת בתמונות.

המערכת מזרימה באופן רציף את ערכי הזווית בצירים X/Y בזמן אמת, ומספקת למפעילים פונקציות של איפוס (Zero) ו־החזקה (Hold) לתפעול מדויק בתהליך הייצור. ניתן גם לשמור היסטוריה של זוויות על SD CARD מובנה במערכת.


• רעש אפקטיבי: ‎0.0008–0.0012°‎ RMS בתדרי פס של ‎0.3–0.5 Hz‎


 • חזרתיות (Repeatability): ‎±0.002°‎ (‏3σ, יציבות במשך 10 דקות)


 • סחיפת טמפרטורה (לאחר כיול): ‎±0.003–0.005°‎


ree


המערכת פועלת במצב Mode A (‎±30°, מסנן נמוך־עובר 10 Hz) כדי למקסם את יחס האות לרעש (SNR) בעת מדידת זוויות קטנות בסביבת אפס. הנתונים הגולמיים (בקצב דגימה של ‎2 kHz ODR) עוברים דילול ל־200 Hz, ולאחר מכן סינון באמצעות מסנני bi-quad מדורגים להשגת רוחב פס אפקטיבי של ‎0.3–0.5 Hz — פשרה המעניקה זמן התייצבות של כ־1–3 שניות בתמורה לרעש נמוך מתת־מעלה (sub-millidegree).

יחידת התצוגה מחשבת את זווית הנטייה באמצעות פונקציית arctan2 ומציגה הן את הערכים החיים והן את הערכים הממוצעים.(חיישן SCL3400 תומך בטווחים ‎±30° @ 10 Hz‎ ו־‎±90° @ 40 Hz‎; קצב דגימה ‎ODR = 2 kHz‎).


ree


תכנון מכני — מה מאפשר דיוק של ‎0.002°‎ בתוך סביבת ייצור שבבים (Fab)

השגת ביצועים בדיוק של עשיריות מעלה (millidegree) בסביבה פעילה של מפעל מוליכים למחצה דרשה השקעה זהה הן בצד המכני והן בצד האלקטרוני:

  • מבנה אלומיניום מונוליתי (CNC, דופן עבה) – מספק קשיחות תרמית ומכנית גבוהה, ומקטין הבדלי טמפרטורה על פני חיישן ה-MEMS וה-PCB. השקע סביב התצוגה מגביל זרמי אוויר מעל פתח ה-LCD ומייצב את הקריאה.

  • התקנה על מישור ייחוס מדויק (Datum Plane Mounting) – בסיס המכשיר מושחז ומצופה אנודיז קשה; תבנית הברגה תלת־נקודתית עם ברגי M3 בהידוק מומנט מבוקר מבטיחה ייחוס חוזר מדויק. על המכסה חרוטות מסגרות X/Y בלייזר, ליישור מושלם של צירי החיישן עם שולחן הוופר.

  • בידוד מרעידות מיקרו – שכבת אלסטומר בעלת דפורמציה נמוכה מסננת הרמוניות בתדר גבוה שמקורן ברצפה או במערכות האוורור, תוך שמירה על הצימוד המכני בתחום התדרים הנמוך ‎0–1 Hz‎ (תחום המדידה שלנו).

  • שמירה על ניקיון כבלים ו-RF – מעבר כבלים מוגן ושדה RF ממוסך בקצה ה-PCB (עבור רכיבי ה-nRF/MCU) מונעים הפרעות אלקטרומגנטיות ממנועי הבמה; אסטרטגיית ההארקה שומרת על קו הייחוס של חיישן ה-MEMS נקי משדות רעש.

  • ניהול תרמי חכם – תא הסוללות מבודד תרמית; רכיבים פנימיים ממוקמים כך שיימנעו נקודות חמות מתחת ל-SCL3400. בנוסף, האטנו את חילופי האוויר בתוך המארז באמצעות אטמים סביב התפרים, כדי לצמצם קפיצות טמפרטורה קונבקציוניות בעת פתיחת דלתות.


ree


 
 
 

תגובות


© 2025 מאת SEGEV Technologies

  • Black Facebook Icon
  • Black LinkedIn Icon
bottom of page